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특수 Application

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7. LASER LIFT-OFF

<LLO 레이저 리프트 오프>

LASER LIFT OFF 공법은 수직형 LED 제조를 위하여 반도체 박막을 Sapphire Wafer로부터 레이저를 이용하여 제거하는 공정이며 기존 화학공정에 의한 리프트오프에 비하여 수율향상과 공정시간 원가절감을 달성할수있으며 초기설비투자비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 환경오염을 방지할수 있는 친환경적인 레이저 가공방식입니다.

1. LASER SOURCE : THG(248nm/308nm) CW EXCIMER LASER

2. LASER HEAD : LINE BEAM HEAD

3. MATERIAL : GLASS, etc

4. MACHINE : 직교로봇 M/C with LASER

5. APPLICATIONS : LED, OLED, Flexible Display, etc.

  • 본사/공장 : 경기도 화성시 동탄면 금곡로 163번길 63-52, 2동
  • TEL : 031-266-2085, 070-4623-2086 FAX : 070-8233-0574 / E-mail : jwj8975@naver.com, jwj8975@splplus.co.kr
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