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6. SAPPHIRE LASER CUTTING

<사파이어 윈도우 레이저 컷팅>

 

사파이어 웨이퍼 가공시 일반적으로 다이아몬드 휠컷팅이나 와이어컷팅을 하여 가공시간이 길고 소모품이 발생하는 반면레이저를 이용하여 사파이어 글라스를 >10mm/sec x 3HEADS으로 가공을 하여 어떠한 형상이라도 쉽게 가공이가능한 레이저 컷팅방식입니다.

 

1. LASER SOURCE : FIBER LASER

2. LASER HEAD : 2D(X-Y) SCANNER HEAD

3. MATERIAL : SAPPHIRE, THERMAL TREATHENED, etc

4. MACHINE : 직교로봇 M/C with LASER

5. APPLICATIONS : TSP, 카메라보호유리지문인식버튼유리, etc.

 

  • 주소 : 경기도 용인시 수지구 광교중앙로 338 우미뉴브 B동 805호 (지하철 : 신분당선 상현역 1번출구에서 100m)
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